应用推荐：35kV及以下抗水树过氧化物交联聚乙烯绝缘电缆的绝缘层
优势特点：抗水树性能符合 ICEA S-94-649（Q/ZWGC 001-2024）；洁净度高，杂质符合国标 GB/T10437
应用推荐：35kV及以下电线电缆用聚丙烯屏蔽层
优势特点：性能满足企标Q/ZWGC 026—2023，该屏蔽料为热塑性，相比交联聚乙烯生产工艺简单且可回收，节能环保
应用推荐：35kV及以下聚丙烯绝缘电缆绝缘层
优势特点：性能满足企标Q/ZWGC 026—2023，该绝缘料为热塑性，相比交联聚乙烯生产工艺简单且可回收，节能环保
应用推荐：优质35kV及以下电力电缆用可交联聚乙烯绝缘料
优势特点：满足JB/T 10437-2004和Q/ZWGC 025-2022的要求，洁净度满足（70μm≤d＜100μm：杂质≤10个/1000g；d≥100μm杂质：0个/1000g）
应用推荐：35kV及以下海底电缆用抗焦烧型过氧化物交联聚乙烯绝缘电缆的绝缘层
优势特点：可用于干式海缆和陆缆，满足JB/T 10437-2004与Q/ZWGC 027-2023的要求，MDR抗焦烧性满足（135℃，TS1≥5.0h）。 用于陆缆时洁净度：（175μm≤d＜250μm：杂质≤5个/1000g；d≥250μm杂质：0个/1000g）； 用于干式海缆时洁净度：（100μm≤d＜130μm：杂质≤10个/1000g；d≥130μm杂质：0个/1000g）
应用推荐：核电站用35kV及以下过氧化物交联聚乙烯绝缘电缆的绝缘层
优势特点：适用于核电站K3类电力电缆绝缘材料，通过国家电线电缆质量监督检验中心性能检测，按IEC60216-1:2013测算，90℃热老化寿命达60年以上
应用推荐：35kV及以下高耐候抗焦烧型过氧化物交联聚乙烯架空绝缘电缆的绝缘层
优势特点：炭黑含量2.5±0.5%，满足Q/ZWGC 030-2023的要求，具有优异的抗焦烧性（ 135℃,TS1≥4.5h）
应用推荐：35kV及以下过氧化物交联聚乙烯架空绝缘电缆的绝缘层
优势特点：炭黑含量1.0%以上，满足Q/ZWGC 003-2021的要求
应用推荐：35kV及以下高性能交联聚乙烯绝缘料
优势特点：满足JB/T 10437-2004与Q/ZWGC 031-2023的要求，具有优异的抗焦烧性（135℃，TS1≥5h）、耐存储性（存放三个月助剂析出≤1300ppm）以及更低的交联副产物（交联副产物≤1.6%）
应用推荐：35kV及以下过氧化物交联聚乙烯绝缘电缆的绝缘层
优势特点：满足JB/T 10437-2004的要求
应用推荐：35kV及以下交联聚乙烯绝缘电缆用过氧化物交联型半导电屏蔽料
优势特点：材料符合JB/T 10738，交联副产物少
应用推荐：35kV及以下交联聚乙烯绝缘电缆用过氧化物交联型半导电屏蔽料
优势特点：材料符合JB/T 10738，内外通用
应用推荐：35kV及以下交联聚乙烯绝缘电缆绝缘用过氧化物交联型半导电屏蔽料
优势特点：材料符合JB/T 10738
应用推荐：35KV及以下易剥离挤包绝缘电缆用半导电屏蔽料
优势特点：材料符合Q/ZWGC 015-2024，剥离强度更低，能配套EPDM绝缘使用
应用推荐：35kV及以下交联聚乙烯绝缘电缆绝缘用过氧化物交联型易剥离型半导电屏蔽料
优势特点：材料符合Q/ZWGC 015-2024，剥离强度低，交联副产物少
应用推荐：35kV及以下交联聚乙烯绝缘电缆绝缘用过氧化物交联型可剥离型半导电屏蔽料
优势特点：材料符合Q/ZWGC 015-2024，符合澳标，且能配套抗水树绝缘使用
应用推荐：易剥离挤包绝缘电缆用半导电屏蔽料
优势特点：相比不同的可剥离外屏蔽料具有更低的剥离强度（剥离强度≤25N/cm），其他性能符合Q/ZWGC 015-2024，且绝缘表面剥离残留相对更少
应用推荐：35kV及以下交联聚乙烯绝缘电缆绝缘用过氧化物交联型可剥离半导电屏蔽料
优势特点：材料符合JB/T 10738，剥离强度25-30N
应用推荐：35kV及以下交联聚乙烯绝缘电缆导体用过氧化物交联型半导电屏蔽料
优势特点：材料符合JB/T 10738，防止内屏蔽嵌入导体时凹陷现象的产生
应用推荐：35kV及以下交联聚乙烯绝缘电缆导体用粘结型过氧化物交联型半导电屏蔽料
优势特点：材料符合JB/T 10738，内屏剥离力＞75N/cm
应用推荐：35kV及以下交联聚乙烯绝缘电缆导体用过氧化物交联型半导电屏蔽料
优势特点：材料符合JB/T 10738，配套抗水树绝缘使用
应用推荐：35kV及以下交联聚乙烯绝缘电缆导体用过氧化物交联型半导电屏蔽料
优势特点：材料符合JB/T 10738
应用推荐：交联聚乙烯绝缘电缆导体用硅烷交联型半导电屏蔽料
优势特点：硅烷交联型屏蔽；材料符合ICEA S-121-733，JB/T 10738和GB/T 14049；推荐90℃水煮或95℃蒸汽环境下与绝缘同时交联，挤出效率高
